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化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。

化学镀镍加工工艺是当今非常受欢迎的一种外表处理工艺，该工艺也是比较复杂的一种工艺，需要做好很多处理工作。除了化学镀的工序之外，其实在加工之前与之后也需要进行处理。那么化学镀镍加工之前需要做好哪些呢？

化学镀镍加工之前的工序一般就是除油、酸洗、活化、预镀等工艺，并且这些工艺都是非常重要的环节，一旦有忽略或许就会影响镀层的质量问题。由于前处理的意图就是要取得适于化学镀的洁净的催化过渡外表。

如今化学镀镍加工办法得到了广泛应用，是金属外表处理的首要办法，简略便利，节能减耗，并且镀层美观，作用好。可是要注意的是，加工今后要注意对废渣废液进行处理，不能直接排放，否则会污染环境。

化学镀镍工艺特点

循环寿命长，可达8-10个循环（Metal Turn Over），[循环含义为每升镀液将全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环少可沉积镀层900dm2·μm]；

镀速可达20-22μm/h；深镀能力强、均镀能力强，完全达到“仿型效果”；硬度高、耐腐蚀能力强；

镀层孔隙率低，10μm无孔隙；

耐磨性好，优于电镀铬；

可焊性好,能够被焊料所润湿;

电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘；

镀层为非晶态，非磁性Ni-P合金