化学镍设备承诺守信「多图」

电镀化学镍是用***剂把溶液中的镍离子***堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种***剂，现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为***剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。

1、氢化物理论

氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出***才能更强的氢化物离子（氢的负离子H-），镍离子被氢的负离子所***。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所***，即氢负离子H-一同可与H20或H+反应放出氢气：一同有磷***析出。

2、原子氢理论

原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠***剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢***为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。

先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H 2PO2-催化脱氢发生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子***Ni2+为金属Ni堆积于镀件表面．一同次磷酸根被原子氢***出磷，或发作自身氧化***反应堆积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解发生，也可以是由原子态的氢结合而成。

化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。

二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。

三、化学镍电镀：良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。

四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。

五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。

六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等***物质，所以化学镍电镀比电镀要环保一些。

   化学镍废水产生于化学镀镍过程，化学镍电镀废水中，主要含有三类成分，镍离子、络合剂、次亚磷酸根离子，其中镍离子会与络合剂结合生成络合物，而导致镍离子无法用常规沉淀方法去除。

       在化学镀时，零部件上会粘上一些化学镍电镀液，使得冲洗产生的废水中含有少量电镀液，导致化学镍废水处理较为困难。化学镍废水中的络合镍稳定性高，很难被***。

目前化学镀废水处理中常见的问题如下：

       化学镀镍工艺中会产生化学镍废水，会含有浓度较好的电镀液，废液污染物浓度高，现有处理方式大多为委外处置，但存在如下问题：

（1）委外处置费用高、成本高；

（2）委外处理情况难以控制，效率低；

（3）处理不及时，会影响企业正常生产。